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newifi mini拆机硬件分析以及和Y1S极1S对比
2015-08-03 23:37:04   来源:http://www.newbandeng.com/thread-11340-1-1.html   评论:0 点击:

前阵子收到了newwifi mini版的路由器,在家里使用了一段时间,因为是mini版的,我的偏见告诉我就是个cost down板的,把各种器件都用便宜的,因此也提不起来劲;之前也在网上买了极1S的路由器,最近突然感觉两个
 前阵子收到了newwifi mini版的路由器,在家里使用了一段时间,因为是mini版的,我的偏见告诉我就是个cost down板的,把各种器件都用便宜的,因此也提不起来劲;之前也在网上买了极1S的路由器,最近突然感觉两个路由器比较相似,毕竟是做硬件出身,喜欢拆拆修修的,今天忍不住拿到公司拆解分析下,想不到这个mini版的给了我很多惊喜,在此给大家分享下。
一.newifi mini:

包装什么的论坛里晒机的帖子已经有了,我就不再晒了,贴一张就行了。

 

整机正面:

 

侧面:

 

拆机篇:

mini的拆机还是比较容易的,结构采用巧妙的卡扣式设计,简洁实用,也少了螺丝那种突兀感,变得美观些。我的指甲长(为了拆手机准备的{:soso_e113:}),直接沿着背部缝隙扣开。

 

拆开后盖后主板就暴露无遗了,第一感觉和newwifi Y1S的设计很像,这点后面和Y1S对比部分会有说明。内部和天线相连的射频线还专门用几块泡棉+胶带固定,这点还是让我满意的,因为我也是做手机硬件出身,对射频部分还是略知一二的,射频线摇摆后走向不同,可能会影响天线性能,尤其是5G频段。射频接口还用胶带固定省的松动。

 

主板拆解:主板是通过4颗螺丝固定在前壳上的,拧下螺丝就可以取出主板了。

 

 

主板分析:

首先,整个工艺上看,和Y1S应该是一致的:黑色油漆、预留屏蔽罩、以及布局等。

其次是器件物料部分,这是电子产品的重点,因为硬件上的功能和性能基本是由器件物料本身决定的,设计水平只是把性能优化到理想状态的程度。主器件如下图,MT7620A+MT7612E+1G DDR2。和Y1S比只是DDR2有差别,同样是WINBOND DDR2,由2Gbit减为1Gbit,这也是mini的主流配置吧,小米mini也是1Gbit、极1S也是。

 

Flash:位于主板背面,为winbond 16MB,和Y1S一样大小,没做裁剪,这可能是为以后固件的不断丰富预留的。{:soso_e100:}

 

另外看了电源IC,采用的是美国TI的,这点有些惊喜啊,因为TI的电源IC质量是最好的,当然他也是最贵的了,一般来说国内一些手机上可能用的是日系的或则台系的,也可能是国产的,newifi mini还是和Y1S一样用TI的,这点值得肯定啊。

 

然后是屏蔽罩:和Y1S一样也是预留了屏蔽罩焊盘,没有贴屏蔽罩,和Y1S不同的是这个屏蔽罩大了一些,连MT7620A都可以被罩住。关于不贴屏蔽罩的原因,我也根据我做手机的经验猜测下:可能是为了更好的散热。因为手机主板贴屏蔽罩的必要性比较大,因为有2G/3G/4G信号外,还有WIFI/bluetooth/GPS,以及一些其他高速数字芯片,这些高频信号在一个小小的主板上,屏蔽可以说是必须的。但是加上屏蔽罩后散热就影响了,因为屏蔽罩高度比较低,这样就把很多器件的热量罩在一个相对狭小的空间里,热量不好流通,是不利于散热的,因此需要把屏蔽罩和手机上的其他金属连接起来散热,比如固定强度或则增加重量的金属板,LCD屏等,大家有兴趣可以看看一些手机拆机图,一般都是把屏蔽罩连接导热的。而路由器本身射频信号比较单一、结构空间大,再加上MT7620A相对博通等平台功耗不算高,可能没必要搞个屏蔽罩,然后再加导热硅胶等材料散热。

 

最后是WIFI射频部分,这是路由器最关键部分:仔细对比了论坛里网友们发的Y1S的拆机图片,发现mini和Y1S的设计一模一样:2.4G部分外加了LNA提升灵敏度,也就是说路由器上传性能会有提升;5G部分预留了空焊盘,这么大个头应该是PA+LNA的一个模块,但是没有贴,以后会不会推出增强版呢?毕竟5G的穿墙性能是缺陷。看起来在路由器最关键的部分,没有缩水和裁剪啊。

 

二.和Y1S对比

这里借用论坛里“金小虫”发的Y1S拆机贴里的图片对比下,希望小虫别介意。{:soso_e181:}

首先是主板整体对比,包括工艺、布局等,可以看出来Y1S非常相似,尤其是布局上。

 


其次是物料上,前面已经介绍了,就是DDR2由2Gbit变为1Gbit;另外就是少了千兆交换芯片,这也是mini不支持千兆的原因;还有少了USB HUB,mini只支持1个USB,USB供电能力还是1A,因为这边的物料没裁剪。

 

Y1S背面两个千兆交换芯片,下面mini就没了。

 

其他方面我还没想到,总体来说这个mini的整体设计和Y1S一样的水准,只是少了些接口,我个人觉得反而更实用了,国内网络千兆啥时候能普及?否则千兆也仅仅限于局域网里传输了。

 

三.和极1S对比

由于极1S和这个mini是用的一样的平台,都是MTK7620A的,所以这个对比我很感兴趣,技术控都喜欢研究。

外观篇:

这个众口难调,审美观差别比较大,我就不评论了,免得不客观,贴些图大家看吧。

 

主板部分:

首先整个工艺上mini要比极1S看起来高一些:mini是黑色油漆,极1S是普通蓝色油漆;mini布局比较整齐,极1S有些凌乱;mini天线采用射频座扣上的,极1S是直接焊接上的,这点我不太喜欢,一下让我想起来很多普通家用路由器的做法,可能极路由是TP出来的原因吧,这点后面我会讲讲我的看法;mini预留了屏蔽罩,极1S干脆省掉。

 

其次是器件物料部分:我是做硬件出身,喜欢看物料,因为硬件核心就是物料,配置和性能都是由元器件决定的。

对比下来差别不小:

1. mini有MT1612E,也就是支持5G的原因了,极1S主板有预留,但是没贴;

2. mini2.4G频段有LNA,极1S没有;mini 5G部分预留了放大器模块,极1S没有预留;

3. mini有USB接口,并且是高电流,极1S预留了USB接口,并且没有做高电流设计,同样是空着的,但是它有SD卡设计;

4. mini网络变压器用料比极1S要好;

5. FLASH两者都是winbond的,大小都是16MB,但是极1S的个头很大,根据我做硬件的经验,个头大价格相对便宜,因为主板空间是很珍贵的,一般高密度电子产品都用小封装元器件,当然成本也高。

 

 

 

另外还有一点区别,不知道大家发现没有?极1S主板两边有裸露的铜皮,这是什么作用呢?一般硬件上裸露铜的作用有两个,一个是给一些结构上的接地点用,就是用来接地啦;再一个是防静电ESD(可不要说散热了,这里的铜显然起不了散热作用,因为连接的是外壳,热量其实主要在发射芯片上或则周围,搞到主板边上散不了的)。极1S主板上的这种裸露铜皮没有接地的结构器件,因此只能是防静电了。为什么要这么防静电呢?因为它是金属外壳啊,冬天或则干燥的北方,这么个金属壳子该有多少静电产生啊?必须的做好防静电措施。但是我看了这个主板的防静电设计,似乎就只有这两片铜皮了,像电源接口应该是有一些防静电的元器件的,但是我没有看到,这让我想到了mini的USB接口上是否考虑了这种设计,仔细看了下,mini的USB口上防ESD考虑的比较周到,器件加在了USB背面,除了加了防ESD的滤波器件外还预留了4个TVS管,也就是说当发现ESD需要防护更好时可以贴TVS管增强。
 

 

最后是天线部分:两个路由器天线尺寸差别不大,极1S天线壳子稍微大一些,但是内部天线尺寸差不多,天线结构也都是那种普通的弹簧式的天线,因此两者的天线相差不大,性能应该差不多。
但是要吐槽极1S的是射频线接口部分,如前面所说,还是焊接在主板上的,目前市面上的智能路由器基本都是射频测试座扣上的,貌似只有极路由的还是焊接的,我个人理解是极路由团队是从TP出来的,硬件设计思路还是TP低端路由器的设计,这点可以从极1采用AR9331平台,运营商送我一个TP路由器刚好也是AR9331;回到这种焊接式设计,首先带来的问题是测试问题,因为以我做手机的经验,是必须留测试座的,这个主要目的是为了测试。我们也曾经做过实验,不留测试座,改为留特殊焊盘,用顶针顶在焊盘上,工程部的同事做了大量实验,会影响测试性能,强烈反对为了省去测试座成本改成焊盘。我怀疑极1S是如何保证测试的?是否是不做测试呢?只写个默认参数就ok了?

 

 

 

总结:

1.mini在硬件上没有太mini,还是有很多惊喜的。

2.和Y1S比,最主要是DDR2、千兆口和USB数量差别,设计水平和所用物料都是一样的。

3.从硬件上来分析,比极1S要好了很多,尽管是同一个平台的产品。

个人觉得mini反而更实用了,反正我家的宽带也才10M,百兆网口就足够了。其他裁剪部分基本不影响应用,对于我这运气不好,申请不到Y1S的用户,弄个mini还是很满足的。
 

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